진짜 하루만에 이해하는 반도체 산업11 [Epilogue] MOSFET 집적 공정(Integrated Process) 반도체 8대 공정에 관해 알아보았습니다. 이번 글에서 NMOSFET을 만드는 과정을 따라오면서 이전 글에서 다루었던 공정들에 대해 복습하는 시간을 가져보면 좋을 것 같습니다. NMOSFET 집적 공정 1. 웨이퍼 제조(Wafering)P형으로 도핑된 웨이퍼를 준비합니다.2. 산화 공정(Oxidation)산화 공정을 통해 산화막(SiO2)를 형성합니다. 산화막은 반도체 내에서 소자 간에 올바른 회로로만 흐를 수 있도록 영역을 절연해주는 역할과 이온 주입 공정에서 필요한 부분에만 이온이 주입되도록 합니다.3. 포토 공정(Photolithography) Spin-Coating 공정을 통해 Positive PR을 올리고, 노광 및 현상 과정을 거쳐 패턴을 새깁니다. 4. 건식 식각 공정(Dry Etching) .. 2024. 8. 29. [Ep. 8] 패키지 공정(Package) [Ep. 7] 테스트 공정(Test)에서는 전공정 후 테스트와 패키지 후 테스트에 관해 간략히 알아보고 넘어갔습니다. 이제는 반도체 8대 공정의 마지막 공정에 해당하며, 3D 구조와 점점 복잡해지는 반도체 구조로 인해 중요도가 상승하고 있는 패키지 공정에 대해 살펴보도록 하겠습니다. [Ep. 7] 테스트 공정(Test)[Ep. 6] 금속 배선 공정(Metallization)에서는 금속 배선에 적합한 소재인 알루미늄(Al)과 구리(Cu)에 대해 알아보았고, 최근에는 구리를 배선으로 선택하면서 등장하는 공정인 Damascene에 관해서도 간략semicnm.tistory.com 8. 패키지 공정(Package) 패키지 공정은 과거에는 단순 포장하는 정도의 과정에 불과하였지만, 각 공정의 중요도가 올라감에 따.. 2024. 8. 28. [Ep. 7] 테스트 공정(Test) [Ep. 6] 금속 배선 공정(Metallization)에서는 금속 배선에 적합한 소재인 알루미늄(Al)과 구리(Cu)에 대해 알아보았고, 최근에는 구리를 배선으로 선택하면서 등장하는 공정인 Damascene에 관해서도 간략하게 소개하였습니다. 이전 글들은 웨이퍼에 반도체를 만드는 전공정이었고, 이제부터는 반도체 완제품을 만드는 과정인 후공정을 진행할 것입니다. 전공정에서는 웨이퍼 단위로 공정을 진행했다면, 후공정에서는 개별 Si Chip 단위로 공정을 진행하게 됩니다. [Ep. 6] 금속 배선 공정(Metallization)[Ep. 5] 증착 및 이온 주입 공정(Deposition & Ion Implantation)에 관해 다시 리뷰해보자면, 증착 공정에서는 PVD와 CVD에 관해 살펴보았고, 단차 .. 2024. 8. 27. [Ep. 6] 금속 배선 공정(Metallization) [Ep. 5] 증착 및 이온 주입 공정(Deposition & Ion Implantation)에 관해 다시 리뷰해보자면, 증착 공정에서는 PVD와 CVD에 관해 살펴보았고, 단차 피복성(Step Coverage)라는 중요한 개념에 대해서도 알아보았습니다. 다음 이온 주입 공정에서는 이온 주입 공정 시 필요한 요소들(도펀트, 도즈, 에너지)에 관해 간략하게 살펴보았습니다. 산화 공정부터 증착 및 이온 주입 공정까지를 FEOL(Front-End Of Line)이라고 부르는 것까지 말씀드렸습니다. BEOL(Back-End Of Line)에 해당하는 여섯 번째 공정인 금속 배선 공정(Metallization)에 대해 살펴보도록 하겠습니다. [Ep. 5] 증착 및 이온 주입 공정(Deposition & Ion I.. 2024. 8. 27. [Ep. 5] 증착 및 이온 주입 공정(Deposition & Ion Implantation) - 이온 주입편 [Ep. 5] 증착 및 이온 주입 공정(Deposition & Ion Implantation) - 증착편에서 PVD와 CVD에 관해 간단히 알아보았고, 반도체 공정에서 중요한 요소인 단차 피복성(Step Coverage)과 CVD의 다섯 단계에 관해서 살펴보았습니다. 이제는 증착 공정에 관해 간단히 살펴보았으니 이온 주입 공정에 관해서 설명드리도록 하겠습니다. [Ep. 5] 증착 및 이온 주입 공정(Deposition & Ion Implantation) - 증착편[Ep. 4] 에칭 공정(Etching)에서는 습식 식각과 건식 식각이 어떻게 다른지 비교해보았습니다. 식각 방법에 따른 선택비와 Etch Profile(등방성, 비등방성)이 주요한 평가 요소였습니다. [Ep.4] 에칭 공semicnm.tist.. 2024. 8. 27. [Ep. 5] 증착 및 이온 주입 공정(Deposition & Ion Implantation) - 증착편 [Ep. 4] 에칭 공정(Etching)에서는 습식 식각과 건식 식각이 어떻게 다른지 비교해보았습니다. 식각 방법에 따른 선택비와 Etch Profile(등방성, 비등방성)이 주요한 평가 요소였습니다. [Ep.4] 에칭 공정(Etching)[Ep.3] 포토 공정(Photolithography)에서 우리는 포토 공정에서 필요한 요소(PR, 노광 장비, 포토마스크), 포토 공정의 세부 공정 등에 대해 살펴보았습니다. 포토 공정에서 깎아야 할 부분과 깎지 말아semicnm.tistory.com 5. 증착 및 이온 주입 공정(Deposition & Ion Implantation) 1) 증착(Deposition) 증착이란, 蒸(찔 증) + 着(붙을 착) 이라는 한자를 통해서 알 수 있듯 증기(gas)가 어딘가.. 2024. 8. 26. 이전 1 2 다음
