Contents15 [Ep. 3] 산화 실습(Oxidation Experiment) - Deal-Grove Model Deal-Grvoe가 제시한 Si Crystal 산화 mechanism을 이해하기 위해 필요한 간단한 개념을 학습했습니다. 이는 산화 시 Si 기판을 약 45% 소모하여 산화막을 형성한다는 것이 주된 내용이었습니다. 이번 글에서는 산화막과 기판 사이에서 일어나는 산화 반응의 mechanism을 설명하는 Deal - Grove Model을 학습하도록 하겠습니다. Oxidation MechanismDeal-Grove Model은 Deal과 Grove라는 사람이 만들어 낸 산화의 수학적 모델링입니다. 저와 같이 쭉 살펴보고 나면 그리 어려운 모델은 아니라는 것을 느낄 것이며, 꽤 실제와 잘 맞는 모델이라는 것 또한 알 수 있을 것입니다. 먼저, Deal-Grove model을 이해하기 위해서는 Flux에 대.. 2024. 9. 6. [Ep. 2] 산화 실습(Oxidation Experiment) - 산화 반응 이론 이전 글에서는 산화 공정 변수에 관하여 살펴보았습니다. 8개의 공정 변수를 알아보았고, 그 중 Wafer Crystal Orientation과 Dummy Wafer와 같은 변수에 대해서는 조금 더 자세히 알아보았습니다. 이번 글을 통해서는 산화막과 기판 사이에서 일어나는 산화 반응의 mechanism을 설명하는 Deal - Grove Model을 학습하기 전 필요한 개념에 대하여 살펴보도록 하겠습니다. Oxidation VS Deposition OxidationDeposition공정 온도800 ℃ 이상의 높은 온도400 ℃ 이하의 낮은 온도박막 생성 조건Si 기판을 소모하며 형성어떤 물질이든 증착산화막질High QualityPoor Quality Oxidation의 산화막질이 Deposition에 비.. 2024. 9. 1. [Ep. 1] 산화 실습(Oxidation Experiment) - 산화 공정 변수 산화(Oxidation) : 반도체 공정에서 Si 기판 위에 산화제와 열에너지를 공급하여 다양한 용도로 사용되는 SiO2 막을 형성하는 공정 반도체 공정에서 Si을 사용하는 이유가 SiO2의 다양한 활용도 때문이라는 말이 있을 정도로 산화막은 반도체에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 우선 산화 공정에 전반적인 내용을 학습하기 이전에 어떠한 산화 공정 변수가 존재하는지 학습해보도록 하겠습니다. [반도체기본공정교육 - 실습] 이지만, 공정교육에서도 이론을 학습한 후, 실습을 진행하기 때문에 실습은 다음 글을 통해 공유해드리고자 합니다. 산화 공정을 처음 접하시는 분이나, 건식 산화와 습식 산화, 산화막 용도와 같은 내용을 얻고 싶은 분들은 아래 글을 참고하신 후, 해당 글을 보면 더욱 깊이 이해할 수 있.. 2024. 8. 30. [Prologue] 반도체기본공정교육 안내 서울대학교 반도체기본공정교육 반도체 산업에 관심이 많은 3, 4학년 대학생 분들이라면, 많이 알고 계시는 서울대학교 반도체기본공정 교육에 관해 소개해드리고자 합니다. 이번 반도체기본공정교육 - 실습 카테고리를 통해 반도체의 화신이 해당 교육에 직접 참여한 경험을 나누고자 합니다. 위 공정 교육은 ISRC 서울대학교 반도체공동연구소에서 진행하게 되며, [CMOS 소자 개발 및 장비 Operation 교육]을 듣게 됩니다.CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 상보형 금속 산화 반도체) 우선, CMOS란 PMOS와 NMOS가 접합된 구조의 소자로 마이크로프로세서나 SRAM, 이미지 센서의 집적회를 구성하는 데 사용됩니다. 집적도가 높고 소모전력이 매우 적어 집적.. 2024. 8. 29. [Epilogue] MOSFET 집적 공정(Integrated Process) 반도체 8대 공정에 관해 알아보았습니다. 이번 글에서 NMOSFET을 만드는 과정을 따라오면서 이전 글에서 다루었던 공정들에 대해 복습하는 시간을 가져보면 좋을 것 같습니다. NMOSFET 집적 공정 1. 웨이퍼 제조(Wafering)P형으로 도핑된 웨이퍼를 준비합니다.2. 산화 공정(Oxidation)산화 공정을 통해 산화막(SiO2)를 형성합니다. 산화막은 반도체 내에서 소자 간에 올바른 회로로만 흐를 수 있도록 영역을 절연해주는 역할과 이온 주입 공정에서 필요한 부분에만 이온이 주입되도록 합니다.3. 포토 공정(Photolithography) Spin-Coating 공정을 통해 Positive PR을 올리고, 노광 및 현상 과정을 거쳐 패턴을 새깁니다. 4. 건식 식각 공정(Dry Etching) .. 2024. 8. 29. [Ep. 8] 패키지 공정(Package) [Ep. 7] 테스트 공정(Test)에서는 전공정 후 테스트와 패키지 후 테스트에 관해 간략히 알아보고 넘어갔습니다. 이제는 반도체 8대 공정의 마지막 공정에 해당하며, 3D 구조와 점점 복잡해지는 반도체 구조로 인해 중요도가 상승하고 있는 패키지 공정에 대해 살펴보도록 하겠습니다. [Ep. 7] 테스트 공정(Test)[Ep. 6] 금속 배선 공정(Metallization)에서는 금속 배선에 적합한 소재인 알루미늄(Al)과 구리(Cu)에 대해 알아보았고, 최근에는 구리를 배선으로 선택하면서 등장하는 공정인 Damascene에 관해서도 간략semicnm.tistory.com 8. 패키지 공정(Package) 패키지 공정은 과거에는 단순 포장하는 정도의 과정에 불과하였지만, 각 공정의 중요도가 올라감에 따.. 2024. 8. 28. 이전 1 2 3 다음
